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芯片刮錫植球

適用于高精密度芯片或主板類植球,晶圓植球等，可適用于高重復定位型植球加工行業。具體應用范圍(1)支持 BGA, QFN封裝等，最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑1.27mm (2)各種PCBA主板，要求精密的電路主板上錫，小主板，最小尺寸2*2MM，最大適用220*110的物件的印刷

植球機臺采用進口雙導軌進行重復移位作業，高精密電動升降平臺機構，確保每一次定位位移重疊且準確（誤差度0.01mm）控制模具與鋼網的分離，速度及行程可以靈活實現多種脫模方式。快速鎖緊式鋼網螺桿，方便于更換不同規格鋼網。
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