適用于高精密度芯片或主板類植球,晶圓植球等,可適用于高重復定位型植球加工行業。具體應用范圍(1)支持 BGA, QFN封裝等,最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑1.27mm (2)各種PCBA主板,要求精密的電路主板上錫,小主板,最小尺寸2*2MM,最大適用220*110的物件的印刷
適用于高精密度芯片或主板類植球,晶圓植球等,可適用于高重復定位型植球加工行業。具體應用范圍(1)支持 BGA, QFN封裝等,最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑1.27mm (2)各種PCBA主板,要求精密的電路主板上錫,小主板,最小尺寸2*2MM,最大適用220*110的物件的印刷