產品簡介
X,Y采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達510*480mm,無返修死角。通過PC控制系統進行對位，采用HDMI 1080P顯微鏡級超高清CCD。獨立控制的三溫區，對流熱風加熱，下部溫區高度可調，上部溫區內置真空吸管，用于芯片吸附，具備負壓監控以及壓力保護裝置；IR預熱溫區采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護，可左右移動，方便維修大型和不規則PCBA。采用高清CCD高精度光學對位系統，可確保元器件的貼裝，配置激光紅點定位，引導PCB快速定位，貼裝系統采用多種工作模式，無需設置繁鎖參數。
■產品特點：
●該機采用觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等全在觸摸屏內部設置，操作直觀、簡單、易上手;
●采用上下三溫區獨立控溫加熱系統，包括上部熱風加熱、下部熱風混合加熱方式和底部紅外預熱；
●大尺寸紅外加熱器采用進口高性能發熱管配合高溫微晶面板，使PCB預熱均衡。
●紅外加熱區可X方向電動移動，預熱均衡、范圍更廣，有效防止PCB變形；
●上部加熱頭采用雙通道加熱器，加熱器出風口直徑（非風嘴大小）高達70mm，返修大尺寸器件時四角溫度更加均勻，有效提高焊接良率；
●高精度光學對位系統，采用HDMI 1080P顯微鏡級超高清CCD，電動X、Y方向移動，全方位觀測元器件，杜絕“觀測死角”，實現元器件的精確貼裝。
●貼裝頭角度旋轉，微調千分尺控制，精度高達±0.01mm。貼裝頭采用伺服控制系統，確保精準貼裝；
●配置激光紅點定位，針對不同返修產品，實現快速轉換，無需設置繁瑣參數。
●人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限。自動焊接/拆卸，操作簡單。
●多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、吸取，操作簡單。配置自動喂料系統, 實現自動喂料和自動收料。
●XY軸采用最新設計，上部熱風加熱器可Y（前后）方向電動移動，紅外加熱區可X（左右）方向電動移動，在返修過程中，無需人工移動PCB板，只需搖桿控制就可輕松移動到所需返修位置，非常方便。
●貼裝頭內置壓力檢測裝置，保護PCB及元器件。貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌，保證貼裝精度。
