產品簡介
采用HDMI工業數字超高清光學對位系統，光學自動變焦，電動X、Y方向平臺移動，全方位觀測元器件，杜絕“觀測死角”遺漏問題，實現元器件的精確貼裝；獨立控制的三溫區，對流熱風加熱，下部溫區高度可調，上部溫區內置真空吸管，用于芯片吸附，具備負壓監控以及壓力保護裝置；X、Y、Z、R軸電動微調，自動補償對位，同批次貼裝無需重復對位；貼裝頭可360度電動旋轉；
■產品特點：
●采用HDMI工業數字超高清光學對位系統，光學自動變焦，電動X、Y方向平臺移動，全方位觀測元器件，杜絕“觀測死角”遺漏問題，實現元器件的精確貼裝；
●X、Y、Z、R軸電動微調，自動補償對位，同批次貼裝無需重復對位；貼裝頭可360度電動旋轉；
●上部熱風加熱系統采用陶瓷蜂窩式加熱器，功耗低，熱轉換高效，耐用性更持久；
●底部大面積紅外加熱系統采用鹵素加熱器和耐高溫微晶面板，PCB預熱均衡，防止變形，適用于大型PCBA返修；
●上下各8段溫區控制，符合無鉛返修工藝；
●下部熱風加熱器與上部加熱器同步移動，實現PCB快速定位；
●下部熱風加熱器電動升降，可以避開PCB底部元件，操作簡單使用方便；
●選用高精度K型傳感器，實現對PCB、BGA各點溫度的精密檢測，自動曲線分析；
●多模式切換，一鍵式完成芯片的拆卸、貼裝、焊接，使用簡單、操作方便；
●電動雙搖桿控制,分別控制光學X/Y軸和平臺X/Y軸，并具有自動復位和電動記憶功能；
●配置激光紅點定位，針對不同返修產品，實現快速轉換，無需設置繁瑣參數；
●標配自動喂料裝置，實現自動喂料，自動接料；
●貼裝頭內置壓力檢測裝置，有效保護PCB及元器件安全；
