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選擇性波峰焊一般由助焊劑噴涂、預熱和焊接三個模塊構成。通過設備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對每個焊點板依次完成助焊劑選擇性噴涂，經預熱模塊預熱后，再由焊接模塊對每個焊點逐點完成焊接。選擇性波峰焊應用范圍不限于：軍工電子、航天輪船電子、汽車電子、數碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。選擇性波峰焊是為了滿足通孔元器件焊接發展需求而發明的一種特殊形式的波峰焊。


■產品特點：

●一體化全功能性機型，整機內部同時有3件PCB板或3個治具分別在噴霧，預熱及焊接處工
●獨立的噴霧運動平臺與獨立的焊接運動平臺。
●焊接質量高，大幅提升焊接的直通率。
●SMEMA在線運輸，支持客戶進行靈活組線。
●全電腦控制，參數均在電腦上設定與保存。生成配置文件，便于追溯與保存。
●基于WINDOWS開發的軟件功能，操作人性化與可追溯性良好。
●可直接使用PCB圖片進行路徑編程，路徑起始點，焊接移動速度，Z軸高度，波峰高度等均可設定。
●焊接過程的實時顯示。通過相機輸送到顯示屏中，可對焊接過程進行觀察
●關鍵參數的軟件完全監控，比如溫度，速度，壓力等等。
●可升級為自動波峰高度校正功能。可設定間隔多少片板校正一次波峰高度。
●自主設計全鋁鑄造運動平臺，輕量化的設計，提高運行速度的同時保證平臺的剛性。