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產品

PCBA清洗機鋼網/網版清洗機吸嘴/治具清洗機干冰清洗機選擇性波峰焊 BGA/LED返修設備自動植球機

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應用領域

鋼網/網版清洗

針對于SMT鋼網、絲印網板的清洗，德正智能使用業界先進的清洗工藝，達到100%的潔凈和對環境的保護。采用雙液體槽，配備加熱系統，實現清洗、漂洗和熱風烘干需求。設備使用水基型的液體清洗劑及DI水作漂洗，無任何安全隱患，并且對人員無傷害。

專為波峰焊后PCBA助焊劑清除設計，代替人工刷洗提高清洗產能及潔凈度，降低清洗成本；全自動清洗模式，避免了操作人員接觸化學液體；經過多道刷洗流程，能高效清除焊后PCBA上的助焊劑殘留，不潤濕正面元器件。

干冰表面處理

干冰清洗機的基本原理是，清洗系統通過高壓空氣將干冰清洗機的干冰粒噴射到需要清洗的工作表面，利用溫差的物理反應使不同的物質在不同的收縮速度下產生脫離。

PCB通孔焊接

選擇性波峰焊又稱選擇焊，是應用于PCB插件通孔焊接領域的設備，因不同的焊接優勢，在近年的PCB通孔焊接領域中，逐步成為了流行趨勢，應用范圍廣泛，如：軍工電子、航天輪船電子、汽車電子、數碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接中。

BGA芯片拆焊

BGA返修臺工作原理是采用熱氣流聚集到表面組裝器件(BGA)的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部焊點熔化時將BGA輕輕吸起來。熱風BGA返修系統的熱氣流是通過可更換的各種不同規格尺寸熱風噴嘴來實現的···

芯片刮錫植球

適用于高精密度芯片或主板類植球,晶圓植球等，可適用于高重復定位型植球加工行業。具體應用范圍(1)支持 BGA, QFN封裝等，最小球徑(Ball) 0.2mm;最大球徑1.27mm (2)各種PCBA主板，要求精密的電路主板上錫，小主板，最小尺寸2*2MM，最大適用220*110···

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適用范圍

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